环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。它经过加热混合（捏合）、冷却、粉碎、磁选等加工过程制成所需要的塑封材料，包装在密闭的容器中，在冷库中保存。在使用前，应将其保持在工艺要求的环境中使温度恢复到工艺要求的温度，经预成型、高频预热、压模、加热固化制得成型制品。
塑封料配方很多，应根据用途不同对配方进行设计或选用适合的牌号产品。据中国环氧树脂*库(www.epoxy-e.cn)*介绍，其典型配方主要有以下几种。
——酚醛环氧树脂，酚醛树脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，硅微粉制得。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，三苯基磷，硅微粉，环氧化硅氧烷，棕榈蜡，碳黑制得。
——酚醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，咪唑，Si2O3，环氧化硅氧烷，硬脂酸，碳黑，Sb2O3。
——环氧树脂，邻甲酚甲醛树脂，2-乙基-4甲基咪唑，二氧化硅粉。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，石英粉，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，2-苄基咪唑，硅氧烷偶联剂。
——酚醛树脂，环氧树脂，苄基二甲胺。
——酚醛环氧树脂，酚醛树脂，苄基三嗪，硬脂酸锌，石英粉，碳黑。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，828环氧树脂，BF3-2-甲基咪唑，硅微粉，地蜡。熔融捏合5分钟、冷却、粉碎成粒径20-100μ粉状。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，咪唑，硅微粉，偶联剂。耐潮半导体封装。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化邻甲酚甲醛环氧树脂，Ph3Sb，硅微粉，棕榈蜡，二甲基咪唑。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，Si3N3晶须，Ph3P，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，偶联剂。封装线路.
——邻甲酚甲醛环氧树脂，环氧树脂，酚醛树脂，固化促进剂P，棕榈蜡，Sb2Cl31，偶联剂，碳黑，硅微粉，苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，4-氰基吡啶，硅微粉，地蜡，偶联剂。电器封装。180℃/3分钟，180℃后固化8小时。
——环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，2、4、6-三-4-吡啶-5-三连氮。好的耐潮性。
——甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，棕榈蜡，SH-6040，硅微粉。半导体封装。
——甲酚甲醛环氧树脂，酚醛环氧树脂，聚乙烯醇，PPh3，脱模剂，颜料，偶联剂，硅微粉。
——环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，1、3-二（4-吡啶）丙烷。
——环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，氨基硅烷媒介物，PPh3。
——甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧树脂，酚醛树脂，2-甲基咪唑，硅微粉，3-丙基缩水甘油醚三甲基硅烷，Sb2O3，棕榈蜡2份，碳黑。
——甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，硅微粉，棕榈蜡，碳黑，咪唑，偶联剂，溴化环氧树，Sb2O3。
——环氧树脂，甲基四氢苯酐，双酚S、单或二（甲基四氢邻苯二甲酸酯）1：1混合物，辛酸锌酯，Al2O3粉。
——甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，玻璃纤维，粘土，Ca（OH）2，颜料和脱模剂。流动性好。
——结晶硅，甲基三甲氧基硅烷，苯基三甲氧基硅烷，丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷，在1000转/分下混合10分钟，接着与酚醛环氧树脂，溴化环氧树脂，甲基四氢苯酐，2-甲基咪唑，苯基三甲氧基硅烷，丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷，棕榈蜡，混合物固化的结果具有玻璃化温度高。
——甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，CaO，偶联剂，硅微粉，棕榈蜡。
——环氧树脂，甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧树脂，硅微粉，棕榈蜡，偶联剂，碳黑，2-苯基咪唑，SbCl3。
——Sb2O3，甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧树脂，四丁基磷四丁基硼，硅微粉，偶联剂，碳黑，聚乙烯石蜡。
——甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧树脂，Sb2O3，硅微粉，棕榈蜡，偶联剂，2-甲基咪唑，丁二烯橡胶。具有弹性。
——甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，酚硫氮杂苯，芳香族二硫基磷酸锌盐，二苯基咪唑,硅微粉，偶联剂，棕榈蜡。
——甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，Ph3P，棕榈蜡，碳黑，CaSO41/2H2O。
主要生产厂家：连云港华威电子集团有限公司北京科化新材料科技有限公司長興電子材料(昆山)有限公司佛山市亿通电子有限公司无锡东化电工化工有限公司佛山市亿通电子有限公司。
(资料来源：中国环氧树脂*库)
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