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苏州威旺电子材料有限公司  
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3M工业胶带;SONY;DIC;TESA;GPI;离型纸;保护膜;半导体前道封装设备;半导体后道封装设备;半导体封装耗材;LED材料耗材;失效分析流程;紫外线强度计;晶片切割领域;3M商用清洁;3M朗美地垫;锂电池材料;新能源;日东工业胶带

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公司档案
公司名称 苏州威旺电子材料有限公司
资料认证 企业资料未认证
保 证 金 ¥0.00
公司类型 企业 (生产厂家)
所 在 地 江苏/苏州市
公司规模
注册资本 1200万人民币
注册年份 2010
经营模式 生产厂家
经营范围 3M工业胶带;SONY;DIC;TESA;GPI;离型纸;保护膜;半导体前道封装设备;半导体后道封装设备;半导体封装耗材;LED材料耗材;失效分析流程;紫外线强度计;晶片切割领域;3M商用清洁;3M朗美地垫;锂电池材料;新能源;日东工业胶带
主营行业 矿用药剂 化学试剂 / 橡胶塑料    
公司介绍
苏州威旺电子材料有限公司成立于2010年,法人代表是王忠平,注册地址位于中国 江苏 苏州市 虎丘区通安镇同心路78号,注册机关为苏州高新区(虎丘区)市场监督管理局,经营范围包括生产加工:电子材料。销售:工业胶带、工业胶水、工业材料、半导体设备和配件、半导体辅材、非危险性化工产品;提供半导体设备技术服务、维修服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或者禁止进出口的商品及技术除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

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