0.025~0.25mm聚酰亚胺薄膜金手指薄膜PI隔热膜

 
 
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厚度 0.025
宽度 520
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更新 2026-01-07 11:09
 
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扬州市聚先新材料有限公司

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详细说明

- 产品特点:该聚酰亚胺薄膜金手指具有高温耐性和无粘性特点,适用于各种高温环境下的电子产品组装和维修。采用高性能薄膜材料制成,确保产品质量稳定可靠。

- 应用场景:金手指亚胺膜广泛应用于电子产品制造和维修领域,如手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的组装和维护过程中,起到保护和隔离作用,提高产品的可靠性和稳定性。

- 售后服务:我们提供专业的售后服务团队,为客户提供技术支持和解决方案,确保产品在使用过程中的顺利运行。客户如有任何问题或需求,均可随时联系我们的客服团队。

- 企业概况:我们是一家专业生产高性能薄膜材料的企业,拥有先进的生产工艺和技术团队,致力于为客户提供优质的产品和服务。我们注重产品质量和客户体验,努力成为行业的领先者。

- 常见问题:Q: 金手指亚胺膜的耐高温性能如何?A: 我们的产品经过严格测试,具有优异的高温耐性,可在较高温度下长时间稳定运行。Q: 产品是否可定制尺寸?A: 是的,我们可以根据客户的需求定制不同尺寸和厚度的亚胺膜,满足不同场景的使用要求。Q: 金手指亚胺膜有无粘性?A: 是的,我们的产品具有无粘性特点,可以有效防止粘连和污染,保护电子产品的金手指部件。

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